ASTM International, 2013. — 5 p. This test method provides instruction for determining the spatial resolution and contrast sensitivity in X-ray and γ-ray computed tomography (CT) images. The determination is based on the examination of the CT image of a uniform disk of material. The spatial resolution measurement is derived from an image analysis of the sharpness at the edge of...
Выходные данные не указаны. This Standard establishes processes for documenting the mitigating steps taken to reduce the harmful effects of Pb-free tin in electronic systems. This Standard is applicable to Aerospace and High Performance (AHP) electronic applications that procure equipment that may contain Pb-free tin finishes.
Выходные данные не указаны. The Scope of this standards publication includes information concerning the manufacture, testing, and performance of laminated thermosetting products in the form of sheets, rods, and tubes. A new format for the Industrial Laminate (Unclad) Standard has been established in which the requirements for the physical and electrical properties of the...
В книге представлены основы рентгеноскопии и её применение в контроле при производстве радиоэлектронных изделий. Приведены примеры технологических дефектов, которые не могут быть обнаружены при использовании обычных методов инспекции. Кроме того, предлагаются режимы проверок различных видов изделий, включая BGA, а также наиболее часто задаваемые вопросы. Книга может быть полезна...
Документ рекомендован для разработки и изготовления предприятиями, участвующими в кооперации ФГУП «ГНПРКЦ «ЦСКБ – Прогресс» специальной аппаратуры с применением высоко интегрированной элементной базы, в том числе в корпусах типа BGA, имеющих свинцовое и бессвинцовое покрытие выводов и монтируемых по технологии поверхностного монтажа.
Проект нормативного документа по стандартизации ракетно-космической техники устанавливает технические требования и типовые технологические процессы по монтажу и демонтажу микросхем в корпусах с шариковыми выводами на печатные платы с применением технологии автоматизированного поверхностного монтажа, включая операции контроля.
В данном документе приводятся руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа, а также методика интерпретации и экстраполяции результатов этих ускоренных испытаний на реальные условия эксплуатации электронных сборок. Для разъяснения вопросов, связанных с ускоренными испытаниями, приводится справочная и...