Зарегистрироваться
Восстановить пароль
FAQ по входу

Технологии РЭС

Доверенные пользователи и модераторы раздела

4th edition. — CreateSpace Independent Publishing Platform, 2013. — 286 p. This book is an introduction to the techniques of electronic repair and, to a lesser extent, fabrication. Electronic repair in this text is directed only at soldering and board repair, not troubleshooting. And, as with all texts dealing with technology, the book is not inclusive of every method available to...
  • №1
  • 7,14 МБ
  • добавлен
  • изменен
William Andrew, Elsevier Inc, 2009. — 504 p. — ISBN 9780815519706. Electronics are used in a wide range of applications including computing, communication, biomedical, automotive, military and aerospace. They must operate in varying temperature and humidity environments including indoor controlled conditions and outdoor climate changes. Moisture, ionic contamination, heat,...
  • №2
  • 7,02 МБ
  • добавлен
  • изменен
Washington: SPIE, 2009. — 673 p. Extreme ultraviolet lithography (EUVL) is the principal lithography technology aiming to manufacture computer chips beyond the current 193-nm-based optical lithography, and recent progress has been made on several fronts: EUV light sources, optics, optics metrology, contamination control, masks and mask handling, and resists. This comprehensive...
  • №3
  • 41,50 МБ
  • добавлен
  • изменен
2nd Edition. — SPIE Press, 2018. — 760 p. Extreme ultraviolet lithography (EUVL) is the principal lithography technology-beyond the current 193-nm-based optical lithography-aiming to manufacture computer chips, and recent progress has been made on several fronts: EUV light sources, scanners, optics, contamination control, masks and mask handling, and resists. This book covers the...
  • №4
  • 150,14 МБ
  • добавлен
  • изменен
Монография, Boston; London: Artech House, 2017. — 399 p. — ISBN-10 1630812579 This authoritative first volume provides a solid understanding of modern spacecraft classification, failure, and electrical component requirements. This book focuses on the study of modern spacecraft, including their classification, packaging and protection, design versions, launch failure and accident...
  • №5
  • 19,64 МБ
  • добавлен
  • изменен
Boston; London: Artech House, 2017. — 629 p. — ISBN-10 1630812595. This invaluable second volume of a two-volume set is filled with details about the integrated circuit design for space applications. Various considerations for the selection and application of electronic components for designing spacecraft are discussed. The basic constructions of submicron transistors and schottky...
  • №6
  • 26,80 МБ
  • добавлен
  • изменен
New York: Kluwer Academic Publishers, 2004. — 283 p. — ISBN: 1441953132, 9781441953131. The text begins with an introduction to hybrid technology and basic high frequency principles. Following these, the major forms of transmission waveguide are discussed, and then current flow and loss considerations. Substrates, thick and thin film deposition, polymers, artwork, masks,...
  • №7
  • 29,57 МБ
  • добавлен
  • изменен
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co., 2015. — 592 p. — ISBN 978-3-527-33639-5. From materials to applications, this ready reference covers the entire value chain from fundamentals via processing right up to devices, presenting different approaches to large-area electronics, thus enabling readers to compare materials, properties and performance. Divided into two parts, the first focuses on...
  • №8
  • 10,45 МБ
  • добавлен
  • изменен
New York: Springer Science+Business Media, 2013. — XII, 180 p. — ISBN 978-1-4614-3160-2. Organic and printed electronics can enable a revolution in the applications of electronics and this book offers readers an overview of the state-of-the-art in this rapidly evolving domain. The potentially low cost, compatibility with flexible substrates and the wealth of devices that...
  • №9
  • 4,57 МБ
  • добавлен
  • изменен
The McGraw-Hill Companies, 1996. — 726 p. This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more...
  • №10
  • 7,17 МБ
  • добавлен
  • изменен
3rd edition. — Springer US, 2004. — XIII, 366 p. — ISBN 978-1-4419-9106-5. Silicon-on-Insulator Technology: Materials to VLSI, Third Edition, retraces the evolution of SOI materials, devices and circuits over a period of roughly twenty years. Twenty years of progress, research and development during which SOI material fabrication techniques have been born and abandoned, devices...
  • №11
  • 42,60 МБ
  • добавлен
  • изменен
Wiley, 2016. — 358 p. — ISBN-10 1118920929. — ISBN-13 978-1118920923. This book provides an overview of the newly emerged and highly interdisciplinary field of printed electronics. Provides an overview of the latest developments and research results in the field of printed electronics. Topics addressed include: organic printable electronic materials, inorganic printable electronic...
  • №12
  • 32,77 МБ
  • добавлен
  • изменен
3rd edition. — BR Publishing, 2006. — 226 p. — ISBN 0-9667075-0-8. — (Electrical engineering and electronics; 20) The flexible circuit has been at the head of a quiet revolution in the world of electronic packaging, a revolution that has gone largely unnoticed, lost in the excitement of continued advances in semiconductor technology. Flexible circuits are now a key enabling...
  • №13
  • 10,77 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Springer Berlin Heidelberg, 1996. — XIV, 453 p. — ISBN 978-3-642-80060-3. Molecular Beam Epitaxy describes a technique in wide-spread use for the production of high-quality semiconductor devices. This monograph discusses the most important aspects of an MBE apparatus, the physics and chemistry of the crystallization of various materials and device structures, and the...
  • №14
  • 90,04 МБ
  • добавлен
  • изменен
6., korr. und verb. Aufl. Springer Vieweg, 2014. — XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben und Lösungen. — ISBN 978-3-8348-1335-0, ISBN 978-3-8348-2085-3 (eBook). Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik Aktuelle Verfahren der mikroelektronischen...
  • №15
  • 13,88 МБ
  • добавлен
  • изменен
NY: IEEE Press, 1991. — ix, 603 p. — (IEEE Press Selected Reprint Series). — ISBN-13 978-0879422677, ISBN-10 087942267X. Introduction. Analysis of Packaging Issues. Cofired Ceramic Technology. Thin Film Multilayer Modules on Silicon. Thin Film Multilayer Modules on Ceramic or Metal. Thin Film Dielectric Materials. Cofired Glass/Ceramic Technology. Thermal Analysis of Multichip...
  • №16
  • 12,87 МБ
  • добавлен
  • изменен
New York: Newnes, 1999. — 385 p. Managers, engineers and technicians will use this book during industrial construction of electronics assemblies, whilst students can use the book to get a grasp of the variety of methods available, together with a discussion of technical concerns. It includes over 200 illustrations, including a photographic guide to defects, and contains many line...
  • №17
  • 9,77 МБ
  • добавлен
  • изменен
McGraw-Hill, 2006. — 717 p. — ISBN 978-0071464208. This book is a single-source reference covering these vital areas of PCB technology. This includes design, fabrication, assembly and testing, including their reliability and quality aspects. The book therefore, addresses not only the design considerations but also provides a general understanding on all the processes needed in the...
  • №18
  • 5,35 МБ
  • добавлен
  • изменен
Wiley, 2018. — 264 p. — ISBN 978-1119287421. Offers the first comprehensive account of this interesting and growing research field. Printed Batteries: Materials, Technologies and Applications reviews the current state of the art for printed batteries, discussing the different types and materials, and describing the printing techniques. It addresses the main applications that are...
  • №19
  • 6,11 МБ
  • добавлен
  • изменен
3rd edition. — SPIE Press, 2010. — 504 p. The publication of Principles of Lithography, Third Edition just five years after the previous edition is evidence of the quickly changing and exciting nature of lithography as applied to the production of integrated circuits and other micro- and nanoscale devices. This text is intended to serve as an introduction to the science of...
  • №20
  • 17,71 МБ
  • добавлен
  • изменен
Springer, 1990. — xi, 438 p. — (NATO Advanced Science Institute Series, vol. 207). — ISBN: 978-1-4612-7857-3, 978-1-4613-0541-5. As feature dimensions of integrated circuits shrink, the associated geometrical constraints on junction depth impose severe restrictions on the thermal budget for processing such devices. Furthermore, due to the relatively low melting point of the first...
  • №21
  • 22,80 МБ
  • добавлен
  • изменен
SPIE (Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers), 2010. — 300 p. — (SPIE Press Monograph. Vol. PM190). This book is aimed at new and experienced engineers, technology managers, and senior technicians who want to enrich their understanding of the image formation physics of a lithographic system. Readers will gain knowledge of the basic equations and constants that drive...
  • №22
  • 29,27 МБ
  • добавлен
  • изменен
Wiley, 2008. — 534 p. Microlithography is the main technical driving force behind one of the most important phenomenon in the history of technology - microelectronics and the incredible shrinking transistor. These dramatic increases in electronic functionality per unit cost each year for early five decades, have transformed society. The gating piece of technology in this marvel of...
  • №23
  • 7,45 МБ
  • добавлен
  • изменен
John Wiley & Sons, Inc., 2012. — 174 p. — ISBN 978-1-118-23532-4. This book is intended to help the reader understand the problems of laying out digital circuit boards for fast logic. It is not intended as a treatise on how circuit boards are made although this knowledge can often be very helpful. Understanding the manufacturing process helps in understanding practical design. An...
  • №24
  • 1,19 МБ
  • добавлен
  • изменен
John Wiley & Sons, Inc., 2018. — 199 p. — ISBN-10 1119413907. An essential guide to modern circuit board design based on simple physics and practical applications The fundamentals taught in circuit theory were never intended to work above a few megahertz, let alone at a gigahertz. While electronics is grounded in physics, most engineers' education in this area is too general and...
  • №25
  • 2,30 МБ
  • добавлен
  • изменен
Springer, 2015. — xiii, 116 p. — ISBN: 978-3-319-10294-8, 978-3-319-10295-5. This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of...
  • №26
  • 10,30 МБ
  • добавлен
  • изменен
Springer, 2004. — 432 p. — ISBN 978-3-642-07738-8. This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental...
  • №27
  • 43,78 МБ
  • добавлен
  • изменен
Oxford University Press, 2015. — XII, 516 p. — ISBN 978–0–19–969582–9. Molecular bean epitaxy (MBE) is a well recognised and highly respected source of high quality semiconductor films. After forty years of development it is now widely used in the manufacture of semiconductor devices, including transistors used in pratically every aspect of modern life. The book provides an...
  • №28
  • 7,05 МБ
  • добавлен
  • изменен
New York: Springer, 2016. — 350 p. — ISBN 978-94-024-0841-6. This book provides comprehensive coverage of the materials characteristics, process technologies, and device operations for memory field-effect transistors employing inorganic or organic ferroelectric thin films. This transistor-type ferroelectric memory has interesting fundamental device physics and potentially large...
  • №29
  • 15,18 МБ
  • добавлен
  • изменен
Amsterdam: North-Holland Physics Publishing, 1984. — 306 p. — (Materials Processing: Theory and Practices, vol. 4). — ISBN: 978-0-444-86905-0. This volume collects together for the first time a series of in-depth, critical reviews of important topics in dry etching, such as dry processing of III-V compound semiconductors, dry etching of refractory metal silicides and dry etching...
  • №30
  • 19,88 МБ
  • добавлен
  • изменен
3rd Edition. — William Andrew, 2018. — 794 p. — ISBN 978-0-323-51084-4. This Handbook, Third Edition, provides an in-depth discussion of cleaning, etching and surface conditioning for semiconductor applications. The fundamental physics and chemistry associated with wet and plasma processing are reviewed, including surface and colloidal aspects. This revised edition includes the...
  • №31
  • 12,95 МБ
  • добавлен
  • изменен
Springer Science+Business Media, LLC, 2009. – 533 p. – ISBN 978-0-387-95867-5. In Advanced ULSI interconnects – fundamentals and applications we bring a comprehensive description of copper-based interconnect technology for ultra-largescale integration (ULSI) technology for integrated circuit (IC) application. Integrated circuit technology is the base for all modern electronics...
  • №32
  • 23,53 МБ
  • добавлен
  • изменен
Woodhead Publishing, 2019. — 566 p. — (Electronic and Optical Materials). — ISBN 978-0-08-102391-4. This book considers the problem of heat management for electronics from an encasement perspective. It addresses enclosures and their applications for industrial electronics, as well as LED lighting solutions for stationary and mobile markets. The book introduces fundamental concepts...
  • №33
  • 6,15 МБ
  • добавлен
  • изменен
2nd edition. — CRC Press, 2007. — 864 p. — (Opitcal Science and Engineering Series). This new edition of the bestselling Microlithography: Science and Technology provides a balanced treatment of theoretical and operational considerations, from elementary concepts to advanced aspects of modern submicron microlithography. Each chapter reflects the current research and practices from...
  • №34
  • 15,33 МБ
  • добавлен
  • изменен
Springer, 2007. — 375 p. — The trend in consumer electronic products will be more and more wireless, portable, and handheld. To manufacture these multifunctional products, highdensity circuit interconnections between a Si chip and its substrate are needed. Flip chip solder joint technology, by which an area array of solder bumps is used to join a chip to its substrate, is growing...
  • №35
  • 10,68 МБ
  • добавлен
  • изменен
Elsevier Science (USA), 2002. — 236 p. — ISBN 1-878707-96-5. How difficult is it to design and fabricate printed circuit boards? When you look at a finished printed circuit board – with an often-complex circuit pattern and a mixture of through-hole and surface mount components – you may think creating your own boards would be a difficult, time-consuming task that would require...
  • №36
  • 1,62 МБ
  • добавлен
  • изменен
CreateSpace Independent Publishing Platform, 2014. — 86 p. — ISBN 978-1500531140. The Basic Soldering Guide by Alan Winstanley (Online Editor, EPE-Everyday Practical Electronics Magazine) is the #1 resource to learn all the basic aspects of electronics soldering by hand. With over 80 clear colour photos, this class-leading reference explains the correct choice of soldering...
  • №37
  • 12,79 МБ
  • добавлен
  • изменен
New York: ITexLi , 2016. — 146 p. This book contains a collection of latest research developments on the printed electronics from the material-related various processes to the interdisciplinary device applications. The book will provide the fundamental backgrounds of printed electronics to lead you for the creation of new research field and further promotion of future...
  • №38
  • 66,49 МБ
  • добавлен
  • изменен
Коллектив авторов. — Перевод с англ. Ю.М.Золотарева, В.В. Юдина под ред. Е.С. Машковой. — Монография. — М.: Мир, 1987. — 471 с. Книга ведущих специалистов из США и Японии, в которой рассмотрены вопросы физики, химии и технологии применения плазменной обработки в производстве СБИС. Это своеобразная энциклопедия по физики, химии процессов осаждения, литографии и травления с...
  • №39
  • 68,06 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.; Л.: ГЭИ, 1962. — 303 с. В книге изложены принципы работы и конструктивные особенности оборудования для производства электровакуумных приборов. Рассматриваются теоретические основы используемых в оборудовании принципов обработки и возможности их применения для различных технологических задач. Анализируются принципы и пути механизации и автоматизации производства массовых типов...
  • №40
  • 9,26 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Высшая школа, 1989. — 319 с. Рассмотрены особенности структурного построения и взаимодействия основных функциональных составляющих гибких производственных систем (ГПС): основного специального технологического оборудования, промышленных роботов, робототехнологических комплексов, систем контроля и диагностики, автоматизированных транс­портно-складских систем, систем управления....
  • №41
  • 12,65 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для средних ПТУ. — 3-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1986. — 223 с.: ил. В книге приведены сведения о заготовительных процессах производства электровакуумных приборов, описано применяемое технологическое и контрольно-измерительное оборудование. Уделено внимание физическим основам технологических процессов обработки и сборки изделий. Второе...
  • №42
  • 4,07 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: Интегралполиграф, 2009 — 379 с. Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной...
  • №43
  • 7,78 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 24 с. Приводятся сведения о материалах, применяемых для защиты печатных узлов ЭС от внешних воздействий. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62, «Технология...
  • №44
  • 190,33 КБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 36 с. Приводятся методики оценки технологичности конструкции модуля ЭС, выполненного с применением технологии поверхностного монтажа. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр)...
  • №45
  • 573,08 КБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Самара : Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 85 с. Рассматриваются аспекты технологии сборки современных электронных средств различного назначения. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62., «Технология...
  • №46
  • 1,32 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для техникумов. — М.: Высш. школа, 1977. — 263 с. с ил. В учебнике изложены процессы изготовления деталей и элементов автоматизации, сборки, монтажа, регулирования и испытаний, методы производства микросхем, печатных схем и микроконтактирования; даны сведения о конструкции элементов автоматизации. Предназначается для студентов электрорадиоприборостроительных техникумов....
  • №47
  • 7,52 МБ
  • добавлен
  • изменен
Пособие. — Минск: Белорусский национальный технический университет, 2018. — 72 с. — ISBN 978-985-583-049-9. Пособие содержит теоретические сведения и инструкции, необходимые для выполнения расчетно-практических работ по курсу «Технологические среды»; расчетно-практические работы, посвященные основным технологическим средам для производства интегральных микросхем и материалов для...
  • №48
  • 833,28 КБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 60 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1424)). Проанализированы состояние, тенденции и перспективы чистых производственных помещений, используемых для изготовления полупроводниковых приборов, с учетом постоянно повышающихся требований к надежности и выходу годных. Основной упор делается на анализ...
  • №49
  • 1,27 МБ
  • добавлен
  • изменен
Без выходных данных. 35 с. Оптическая литография объединяет в себе такие области науки, как оптика, механика и фотохимия. При любом типе печати ухудшается резкость края. Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен специальный резист, в котором под воздействием синусоидально модулированной интенсивности пучка будет формироваться...
  • №50
  • 157,73 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Новосибирск: ИТ СО РАН, 2000. — 196 с. В монографии представлены данные отечественных и зарубежных исследователей о достижениях солнечной фотоэлектроэнергетики массового наземного применения, имеющей большие перспективы развития в связи с высокой степенью экологичности получаемой энергии. Проанализированы проблемы технологии получения кремниевых пластин для высокоресурсных...
  • №51
  • 1,92 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Ленинград: Энергия, 1979. — 120 с.: ил. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры. Выпуск 18). В книге приведены результаты исследований основных параметров и алгоритмов проектирования, используемых в отечественной системе «Автограф», которые для данной области являются важными в практическом отношении и новыми. Изложены методы и средства автоматизации изготовления...
  • №52
  • 3,09 МБ
  • добавлен
  • изменен
Монография. — Саратов: Саратовский университет, 1996. — 200 с.: ил. (В файле представлены страницы 2-171). — ISBN 5-292-01554-7. В монографии приведены общие сведения о нераспыляемых газопоглотителях, рассмотрена их классификация. Особое внимание уделено особенностям формирования и свойствам плазмонапыленных газопоглощающих покрытий. Показано их преимущество перед другими...
  • №53
  • 3,95 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Энергия, 1971. — 544 с.: ил. Главное внимание уделено таким вопросам, как основы проектирования технологических процессов, точность и надежность радиоаппаратуры; основы построения процессов сборки и технологии электромонтажных работ, а также защита деталей и узлов радиоаппаратуры от внешних условий. Уделяется внимание основам технологии микроминиатюризации радиоаппаратуры....
  • №54
  • 10,70 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие для энергетических и радиотехнических факультетов и вузов. — М.; Л.: Энергия, 1964. — 640 с.: илл. В предлагаемом учебном пособии рассмотрены основные вопросы технологии изготовления радиоаппаратуры применительно к учебной программе по этой дисциплине, читаемой на радиотехнических и электроприборостроительных факультетах в энергетических и электротехнических вузах...
  • №55
  • 21,70 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Высшая школа, 1977. — 272 с. В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Кратко изложен материал, относящийся к технике безопасности и производственной гигиене. Книга предназначена в качестве учебного пособия для...
  • №56
  • 7,02 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие для вузов. — Под ред. И.П. Степаненко. — М.: Радио и связь, 1983. — 232 с.: ил. Рассмотрены основные вопросы технологии и конструирования интегральных микросхем. Описаны процессы планарной технологии полупроводниковых ИС, технологические процессы производства пленочных ИС, методы проектирования элементной базы и конструирования ИС в целом,...
  • №57
  • 5,56 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Радио и связь, 1992. — 320 с. Последовательно рассмотрены вопросы технологии кремниевых полупроводниковых, пленочных и гибридных интегральных микросхем различной степени интеграции, методы проектирования их элементной базы. Описаны типовые технологические процессы производства. Изложены принципы...
  • №58
  • 4,70 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1982. — 136 с. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры). Посвящена вопросам получения фото-, электроно- и рентгенорезистов и применения их в технологии микроэлектронных изделий. Приведена классификация регистрирующих защитных материалов, изложены основные химические и физико-химические принципы их создания. Рассмотрены свойства различных типов фото-,...
  • №59
  • 16,00 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1982. — 136 с. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры). Посвящена вопросам получения фото-, электроно- и рентгенорезистов и применения их в технологии микроэлектронных изделий. Приведена классификация регистрирующих защитных материалов, изложены основные химические и физико-химические принципы их создания. Рассмотрены свойства различных типов фото-,...
  • №60
  • 3,07 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Машиностроение, 1983. — 320 с. В учебнике рассмотрены общие теоретические и практические вопросы технологии производства интегральных микросхем, печатных плат, сборки, монтажа, контроля и испытания микроэлектронных устройств и применяемое при этом оборудование. Учебник предназначен для учащихся техникумов по специальности «Производство микроэлектронных устройств». Введение....
  • №61
  • 5,65 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1984. — 37 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 1). В обзоре рассмотрены основные методы получения поликристаллических слоев кремния, способы введения примесей в слои и влияние примесей на кинетику процесса осаждения слоев из газовой фазы, а также на их электрические...
  • №62
  • 1,24 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1987. — 48 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 2). В обзоре рассмотрено современное состояние проблемы обеспечения исходными материалами силового полупроводникового приборостроения, описаны методы получения полупроводникового кремния в виде монокристаллических...
  • №63
  • 1,40 МБ
  • добавлен
  • изменен
Л.: Энергия, 1975, 152 с. — Библиотека радиотехнолога. Выпуск 7. В книге систематизированы сведения по керметным пленкам, использование которых в промышленности непрерывно растет. Подробно изложены принципы и техника получения керметных пленок, а также их свойства. Рассмотрено применение пленок на примере изготовления дискретных непроволочных резисторов. Книга предназначена для...
  • №64
  • 3,51 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: МГУ. 1966. — 448 с. Третье издание книги «Техника монтажа и налаживания радиосхем», так же как и предыдущие, рассчитано на студентов, занимающихся практическим изучением радиотехники. Книга не является учебником радиотехники, поэтому работа с ней предполагает знакомство читателя с физическими основами радиотехники, излагаемыми в систематических курсах. В книге, однако,...
  • №65
  • 8,21 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие для обучения рабочих на производстве. — Москва: Профтехиздат, 1963. — 295 с.: ил. Книга состоит из 3 частей. В первой части объясняется теория p-n перехода, приводятся принцип действия и электрические характеристики различных типов полупроводниковых приборов. Вторая часть посвящена рассмотрению физико-химических свойств различных материалов, применяемых при...
  • №66
  • 4,00 МБ
  • добавлен
  • изменен
3-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1973. — 264 с. В учебном пособии описаны основные типы полупроводниковых приборов и интегральных схем, принцип действия, производство, измерения и испытания. Приведены сведения о материалах, применяемых в полупроводниковом производстве, контроле их качества и требованиях к ним. Третье издание переработано и...
  • №67
  • 9,17 МБ
  • добавлен
  • изменен
Екатеринбург: УрФУ, 2017. — 43 с. Учебное пособие для студентов, обучающихся по программе бакалавриата направлений: 18.03.01 Химическая технология; 18.03.02 Энерго- и ресурсосберегающие процессы в химической технологии, нефтехимии и биотехнологии. Содержит теоретический материал и тексты лабораторных работ. Введение Основные теоретические положения электрохимического осаждения...
  • №68
  • 1,34 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Екатеринбург: Уральский университет, 2015. — 200 с. — ISBN 978-5-7996-1380-8. В учебном пособии рассмотрены основные этапы изготовления печатных плат и физико-химические закономерности процессов, лежащих в их основе. Каждая глава заканчивается контрольными вопросами, которые будут полезны при самостоятельной работе. Пособие может быть полезным студентам,...
  • №69
  • 6,78 МБ
  • добавлен
  • изменен
Перевод с английского под редакцией Ф.П. Пресса. — Москва: Радио и связь, 1984. — 336 с.: ил. Брюэр Дж. Р., Гринич Д.С., Херриот Д.Р., Херденсон Р.К., Балантай Дж., Тротель Ж., Фэй Б. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую...
  • №70
  • 55,93 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Перевод с английского под редакцией Ф.П. Пресса. — Москва: Радио и связь, 1984. — 336 с.: ил. Брюэр Дж. Р., Гринич Д.С., Херриот Д.Р., Херденсон Р.К., Балантай Дж., Тротель Ж., Фэй Б. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую...
  • №71
  • 4,31 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1983. — 221 с.: ил. В книге, являющейся результатом сотрудничества специалистов СССР и ГДР, рассмотрена технология изготовления узлов и сборки электронной аппаратуры. Изложены методы контроля и испытаний сборочных единиц. Значительное внимание уделено построению технологического процесса с использованием современных математических методов....
  • №72
  • 5,04 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для студентов высших технических учебных заведений — М.: Энергия, 1971. — 344 с. В учебнике рассмотрены теоретические основы технологии радиоэлектронного аппаратостроения. Особое внимание уделено комплексно-статическому и динамическому представлениям технологического процесса производства радиоэлектронных аппаратов, управлению технологическими процессами и их...
  • №73
  • 4,92 МБ
  • добавлен
  • изменен
СПб.: СПбГУ ИТМО (Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики), 2007. — 112 с. В данном учебном пособии излагаются традиционные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры ( РЭА), где главное внимание уделено современным технологиям изготовления печатных плат. Отражены современные вопросы сборки элементов РЭА, а также...
  • №74
  • 2,61 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1985. — 52 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 4 (1088)). Дана краткая характеристика используемых реагентов и методов экспресс-анализа свойств слоев, подробно проанализированы причины неравномерного роста слоев при объемной загрузке пластин в реакторах и способы оптимизации процессов...
  • №75
  • 1,61 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1984. — 26 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 8 (1051)). Анализируются явления тепло- и массопереноса в условиях реактора пониженного давления при объемной загрузке подложек. Определены условия лимитирования процесса газофазной или поверхностной реакциями. Показаны кинетические особенности проведения при низком...
  • №76
  • 745,59 КБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1989 — 128 с. — (Б-ка конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). Изложены вопросы автоматизации и механизации технологической подготовки производства при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры. Рассмотрены основные функции системы технологической подготовки производства, задачи, решаемые в рамках каждой функции на уровне отрасли и конкретного...
  • №77
  • 3,46 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для профессионально-технических училищ. — М.: Высш. шк., 1991. — 207 с. Отсутствуют страницы 23-34. Содержание: Предисловие. Введение. Общие сведения о производстве радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Производственный процесс. Технологические процессы. Автоматизация технологических процессов. Технологические процессы пайки контактных соединений. Монтажный инструмент и...
  • №78
  • 3,87 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 80 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 14 (1402)). Рассмотрены примеры и обобщен опыт размещения, проектирования и строительства производственных зданий с чистыми комнатами высоких классов (100, 10, 1). Раскрываются их специфические особенности, в том числе...
  • №79
  • 2,50 МБ
  • добавлен
  • изменен
Ленинград: Энергия, 1968. — 240 с. В книге рассматриваются основные технологические процессы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и полупроводниковых интегральных схем. Наибольшее внимание уделено процессам вплавления-рекристаллизации и диффузии, в результате проведения которых образуется электронно-дырочный переход. Планарной технологии, которая в последнее...
  • №80
  • 3,81 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Мн.: Инпредо, 1997. – 75 с. — ISBN 985-63-45-06-5. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", Электронно-оптическое...
  • №81
  • 5,51 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.; Л.: Госэнергоиздат, 1961. — 184 с.: ил. В предлагаемой монографии рассматриваются сорбционные свойства «активных» металлов: бария, тория, циркония и т.п., используемых как поглотители (геттеры) в электровакуумной технике. Наряду с результатами оригинальных кинетических исследований приводится справочный материал по термодинамике ряда систем «металл — газ». Описываются...
  • №82
  • 5,83 МБ
  • добавлен
  • изменен
Под ред. Н.Д. Девяткова. — Москва: Советское радио, 1969. — 408 с. Книга посвящена описанию современных методов и технологических приемов изготовления резонаторов и замедляющих систем приборов СВЧ. Подробно излагается электроискровая и электрохимическая обработка, обработка электронным лучом, обработка с помощью фотокопирования, методами холодного выдавливания, прецизионной пайки...
  • №83
  • 4,81 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 29 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 3. Микроэлектроника. Выпуск 5 (1233)). Рассматриваются вопросы плазмохимического синтеза диэлектриков, конструктивное оформление плазмохимических процессов, а также плазмохимическое осаждение диэлектрических слоев. Для специалистов, инженеров, научных работников, преподавателей, аспирантов и студентов....
  • №84
  • 770,48 КБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1983. — 296 с.: ил. В книге изложены основные понятия и определения технологии деталей радиоаппаратуры. Рассмотрены основы проектирования технологических процессов изготовления деталей и анализа параметров качества в технологических операциях процесса производства. Приведены примеры типовых технологических операций обработки и технологические процессы...
  • №85
  • 18,97 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для средних профессионально-технических училищ. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1983. — 176 с. В книге излагаются основы регулировки и настройки узлов и блоков РЭА, рассматриваются основные методы их осуществления. Приводятся описание измерительных приборов, принципы конструирования и технологии производства РЭА на базе микроэлектроники. Во...
  • №86
  • 1,64 МБ
  • добавлен
  • изменен
Навч. посібник у 2 т. — Львів: Видавництво Національного університету Львівська політехніка, 2010. — Т. 1. — 888 с. — ISBN 978-966-533-882-3. Описано основні технологічні процеси електронної техніки: вирощування монокристалів, механічної, фізико-хімічної обробки матеріалів та напівпровідникових структур. Розглянуто процеси дифузії, епітаксії, іонної імплантації, лазерної,...
  • №87
  • 119,78 МБ
  • добавлен
  • изменен
Навч. посібник у 2 т. — Львів: Видавництво Національного університету Львівська політехніка, 2010. — 884 с. — ISBN 978-966-533-883-7. Описано основні технологічні процеси електронної техніки: вирощування монокристалів, механічної, фізико-хімічної обробки матеріалів та напівпровідникових структур. Розглянуто процеси дифузії, епітаксії, іонної імплантації, лазерної, плазмової та...
  • №88
  • 119,35 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Москва: Московский государственный институт электроники и математики, 2008. — 36 с. В пособии изложены основные физико-химические процессы протекающие в полимерах при имплантации ионов и изменение свойств полимеров в результате ионной имплантации. Рассмотрены ионно-лучевая литография и плазмохимическое травление полимеров. Кратко рассмотрены перспективы создания...
  • №89
  • 624,24 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. — Москва: Московский государственный институт электроники и математики, 2003. — 48 с. Изложены физико-химические основы плазмохимической и ионно-химической обработки материалов. Рассмотрены механизм и кинетика формирования химически активной плазмы. Кратко рассмотрены некоторые проблемы создания элементов топологии интегральных схем с помощью плазмохимического...
  • №90
  • 683,38 КБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Томск: Томский университет, 2009. — 182 с. Изложены основы процессов фотолитографии для производства изделий электронной техники в строгой последовательности химических и физико-химических операций. Дан необходимый теоретический материал, описаны методики проведения практических работ по всему циклу фотолитографии и контроля качества полученного рисунка,...
  • №91
  • 7,51 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — 4-е издание, исправленное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1981. — 284 с.: ил. — (Профтехобразование. Энергетика). В книге изложены основные свойства, описаны конструкции и технология производства силовых конденсаторов, применяемых в электротехнике и энергетике. Особое внимание уделено вопросам намотки секций, сборки пакетов, вакуумной сушки, пропитки и...
  • №92
  • 3,23 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие.— 4-е издание, исправленное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1981. — 284 с.: ил. — (Профтехобразование. Энергетика). В книге изложены основные свойства, описаны конструкции и технология производства силовых конденсаторов, применяемых в электротехнике и энергетике. Особое внимание уделено вопросам намотки секций, сборки пакетов, вакуумной сушки, пропитки и...
  • №93
  • 55,60 МБ
  • добавлен
  • изменен
Издание 2-е, переработанное и дополненное, М.: Высшая школа, 1967. — 336 с. В книге изложены процессы сборки, монтажа, контроля и испытаний радиоаппаратуры применительно к объемному, печатному, миниатюрному и микроминиатюрному вариантам конструктивного оформления аппаратуры. Кроме того, дана классификация радиоаппаратуры, приведены основные сведения об используемых материалах,...
  • №94
  • 12,89 МБ
  • добавлен
  • изменен
Издательство "Советское радио", Москва, 1961 В книге рассмотрены основные технологические процессы, характерные для производства радиоэлектронной аппаратуры. Описаны способы изготовления отдельных деталей, а также сборки, монтажа и настройки аппаратуры. Приведены теоретические соображения о влиянии производственных погрешностей на выходные параметры аппаратуры. Книга...
  • №95
  • 8,85 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Энергия, 1977. — 136 с.: ил. В книге в краткой и доступной для читателя форме рассмотрены наиболее широко распространенные вакуумные методы получения тонкопленочных слоев с помощью испарения и конденсации веществ в высоком вакууме и распыления ионной бомбардировкой. Описывается аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок, и рассматриваются способы...
  • №96
  • 3,03 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Томск: ТУСУР, 2006. — 154 с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специальности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим...
  • №97
  • 2,24 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Томск: ТУСУР, 2006. — 154 с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специальности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим...
  • №98
  • 1,17 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. - Томск: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 2007. - 287 с. Учебное пособие предназначено для студентов специальности 210104 «Микроэлектроника и твердотельная электроника». Содержание Введение Тенденции развития современной технологии микроэлектроники Международная технологическая дорожная карта для...
  • №99
  • 4,50 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Томск: Томский межвузовский центр дистанционного образования, 2005. — 223 с. Учебное пособие «Технологические процессы микроэлектроники» предназначено для студентов специальности 220500 «Конструирование и технология электронно-вычислительных средств» и представляет собой конспект лекций по аналогичному курсу по учебному плану набора 1997 года и по дисциплине...
  • №100
  • 3,33 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие по лабораторному практикуму. — Харьков: Национальный аэрокосмический университет им. Н. Е. Жуковского «Харьк. авиац. ин-т», 2016. — 56 c. Описаны лабораторные работы по курсу «Производство радиоэлектронных аппаратов», входящему в программу подготовки бакалавров по направлению «Радиоэлектронные аппараты». Предложены методы решения некоторых задач, возникающих при...
  • №101
  • 3,01 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2012. — 87 с. Приводятся общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для изготовления тонкопленочных плат микросхем и микросборок. В приложениях пособия приведены типовые технологические процессы изготовления тонкопленочных микросхем и микросборок, характеристики...
  • №102
  • 1,19 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: Беларуская навука, 2016. — 251 с. — ISBN 978-985-08-1993-2. Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности подложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного электронно-лучевого...
  • №103
  • 7,07 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: Бестпринт, Белорус. гос. ун-т информатики и радиоэлектроники, 2009, 199 с. Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок области теории, технологии и оборудования для изготовления изделий электронной техники. Особое внимание уделяется технологическим процессам и системам на основе ионно-плазменных и ионно-лучевых разрядных систем. Предназначена для...
  • №104
  • 8,97 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: Вышэйшая школа, 2002. — 390 с. Рассмотрены общие принципы проектирования. моделирования и автоматизации технологических процессов, технологическое оборудование, основы автоматизации производства, автоматизированные системы управления технологическими процессами. Описаны физико—технологические основы процессов сборки, монтажа и защиты электронной аппаратуры от климатических...
  • №105
  • 7,26 МБ
  • добавлен
  • изменен
Достанко А.П., Ланин В.П., Хмыль А.А., Ануфриев П.П. Под общей редакцией академика А.П. Достанко - Мн.: Выш. шк. 2002.- 416 с. Учебник обобщает достижения современной отечественной и зарубежной технологии и состоит из 17 глав, в которых описываются технологические системы производства, принципы их проектирования оценки точности и надежности, моделирования и оптимизации. С...
  • №106
  • 32,62 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для вузов. — Бушминский И.П., Даутов О.Ш., Достанко А.П., Застела М.Ю., Лапин М.С., Меткий Н.П., Нестеров Ю.И., Хижняк Ю.Г., Хмыль А.А., Чабдаров Ш.М. — Москва: Радио и связь, 1989. — 624 с.: ил. — ISBN 5-256-00292-9. Изложен системный подход к описанию, изучению и проектированию оборудования и к автоматизации производства РЭА. Подробно проанализированы и освещены процессы...
  • №107
  • 7,46 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: Советское радио, 1974. — 336 с. Изложены физические принципы работы ненакаливаемых катодов (НК) различных типов: низковольтных маломощных НК для использования в вакуумных интегральных схемах, в специальных электронно-лучевых и индикаторных приборах и высоковольтных мощных НК для сверхвысокочастотной, рентгеновской и ускорительной техники. Приводятся экспериментальные...
  • №108
  • 3,89 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 69 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 3 (1433)). Рассмотрены основные вопросы гетероэпитаксии в системе неполярный элементарный полупроводник IV группы периодической системы Менделеева (Si,Ge) - полярное соединение A III B V (GaAs, GeP). Описаны основные типы структурных дефектов и способы понижения их...
  • №109
  • 1,87 МБ
  • добавлен
  • изменен
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 298 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления ИС...
  • №110
  • 16,79 МБ
  • добавлен
  • изменен
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 298 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления ИС...
  • №111
  • 12,14 МБ
  • добавлен
  • изменен
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 354 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления ИС...
  • №112
  • 14,91 МБ
  • добавлен
  • изменен
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 354 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления ИС...
  • №113
  • 18,93 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1986. — 464 с. В книге изложены основные принципы и направления развития микроэлектроники, приведена классификация изделий микроэлектроники и их общая характеристика; описаны физико-химические основы и технология изготовления полупроводниковых и гибридных ИМС и БИС. Во 2-м издании (1-е — 1977 г.)...
  • №114
  • 10,59 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1986. — 464 с. В книге изложены основные принципы и направления развития микроэлектроники, приведена классификация изделий микроэлектроники и их общая характеристика; описаны физико-химические основы и технология изготовления полупроводниковых и гибридных ИМС и БИС. Во 2-м издании (1-е — 1977 г.)...
  • №115
  • 14,68 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие для радиотехнических специальностей вузов. — Москва: Высшая школа, 1973. — 216 с. В книге изложены вопросы конструирования и технологии изготовления печатных плат: гибких, многослойных и полосковых; технологические требования к печатным платам; вопросы контроля печатных плат; объясняется терминология. Конструктивно-технологические требования к печатному монтажу....
  • №116
  • 3,73 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для радиотехнических техникумов. — М.; Л.: Государственное Энергетическое издательство, 1959. — 636 с. Книга посвящена рассмотрению технологических процессов, являющихся специфическими при производстве деталей, узлов, блоков и приборов современной радиоаппаратуры. Особое внимание уделено изложению новейшей технологии и высокопроизводительных процессов изготовления деталей,...
  • №117
  • 28,37 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 53 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1178)). Свойства и методы образования пленок силицидов. Рассмотрены общие свойства силицидов тугоплавких металлов: удельное сопротивление, механическая стабильность и особенности термического окисления, определяющие возможность их применения в технологии....
  • №118
  • 1002,67 КБ
  • добавлен
  • изменен
М.-Л.: Энергия, 1964. - 184 с.; ил. В книге рассмотрены способы создания электронно-дырочных переходов и контактов в кремниевых диодах и транзисторах. Книга рассчитана на инженеров, занимающихся разработкой и производством кремниевых приборов, и на студентов высших технических учебных заведений, специализирующихся в области производства полупроводниковых приборов....
  • №119
  • 3,11 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для технических училищ. — М.: Высшая школа, 1978. — 239 с.: ил. В книге рассмотрены основные виды вакуумного и технохимического оборудования, объяснена сущность технологических процессов металлизации деталей и узлов электровакуумных приборов (ЭВП). Особое внимание уделено вопросам производственной гигиены, механизации и автоматизации технологических процессов, техники...
  • №120
  • 4,76 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 39 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 6. Материалы. Выпуск 9 (1235)). Обзор посвящен особенностям технологии полупроводниковых гетероструктур, изготовленных с применением импульсной лучевой термообработки: структурам «поликристаллический кремний на диэлектрике», «кремний на сапфире», «эпитаксиальные силициды на кремнии», «германий на...
  • №121
  • 1,27 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1987. - 464 с.: ил. Учеб. пособие для вузов. Изложены теоретические основы гибкой автоматизации, принципы построения средств автоматизации промышленных роботов, технологических машин производства радиоэлектронной аппаратуры, систем управления, их элементов, устройств автоматической загрузки. Указаны требования к ним, методики расчета или выбора. Приведены...
  • №122
  • 10,42 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для радиотехнических вузов и факультетов. — М.: Высшая школа, 1972. — 256 с. В книге рассматриваются вопросы технологии толстых композиционных пленок, вакуумтермической технологии, технологии полупроводниковых микросхем. Значительное внимание уделено ионноплазменному распылению, как способу получения тонкопленочных микросхем. Вопросы технологии освещаются с позиции...
  • №123
  • 7,71 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учеб. пособие для вузов. — 2-е изд., перераб. и доп. —М.: Высш. школа, 1979. — 205 с, ил. Вопросы технологии основного производства радиоэлектронной аппаратуры рассмотрены в книге с позиций физико-химической природы технологического воздействия на исходные материалы и заготовки. Применена новая (в отличие от первого издания 1965 г. ) систематизация специфических для отрасли...
  • №124
  • 2,57 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. — Екатеринбург: УГТУ—УПИ, 2010. — 103 с. — ISBN 978-5-321-01863-7. Рассмотрены методы получения вероятностных математических моделей, описывающих процессы образования погрешностей параметров электронных средств. Приведены результаты теоретических и экспериментальных исследований производственных погрешностей, а также примеры конструкторских и технологических...
  • №125
  • 2,15 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Под ред. П.М. Вячеславова. — Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1984.— 77 с.: ил. — (Б-чка гальванотехника. Вып. 9). В брошюре рассмотрены основные способы изготовления печатных плат различных конструкций, включающих многослойные платы. Представлены основные сведения по технологическим процессам производства печатных плат с учетом достижений передовых отечественных...
  • №126
  • 961,27 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Л.: ЛДНТП, 1983. — 32 с. В брошюре кратко рассматриваются все технологические операции производства печатных плат, включая многослойные, с учетом последних достижений техники печатного монтажа, приводятся основные сведения о применяемых материалах, современных способах получения проводящего рисунка на основе применения сухих пленочных фоторезистов и новых способов травления,...
  • №127
  • 1,29 МБ
  • добавлен
  • изменен
Л.; ЛДНТП, 1983-32 с В брошюре кратко рассматриваются все технологические операции производства печатных плат, включая многослойные, с учетом последних достижений техники печатного монтажа, приводятся основные сведения о применяемых материалах, современных способах получения проводящего рисунка на основе применения сухих пленочных фоторезистов и новых способов травления,...
  • №128
  • 729,68 КБ
  • добавлен
  • изменен
Л.: Энергия, 1971. — 312 с.: ил. В книге изложены основные сведения о технологическом процессе изготовления электровакуумных приборов и главные закономерности, на которых этот процесс построен. Во втором издании книга переработана с учетом изменений, происшедших со времени выхода в свет первого издания. По объему изложенных сведений книга отвечает требованиям курсов технологии...
  • №129
  • 10,05 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.-Л.: Госэнергоиздат, 1961. — 516 с.: рис. В книге изложены основные сведения о технологическом процессе изготовления электровакуумных приборов и главные закономерности, на которых этот процесс построен. По объему изложенных сведений книга соответствует курсу «Технология электровакуумного производства», изучаемому в радиотехнических и электровакуумных техникумах. Она может...
  • №130
  • 12,08 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Челябинск: ЮУрГУ, 2001. — 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология...
  • №131
  • 1,60 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Челябинск: ЮУрГУ, 2001. — 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология...
  • №132
  • 1,23 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Навч. посібник / Є.П. Калинушкін, Н.М. Федоркова, Ю.П. Синиціна, О.А. Балакін, М.М. Горуля, П.Т. Савченко, К.Д. Підгорна, В.О. Мілаков, Р.Ю. Чигиринський. — Дніпропетровськ : НМетАУ, 2009. — 175 с. Наведені теоретичні основи існуючих та новітніх прогресивних технологій для отримання тонких та наноплівок різного складу та призначення, у тому числі й для компактних джерел...
  • №133
  • 5,49 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Новосибирск: НГТУ, 1999. — 58 с. Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения. Специальность 200200 Микроэлектроника и полупроводниковые приборы. В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике. Технологические методы выращивания монокристаллов...
  • №134
  • 986,12 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2005. – 44 с. Учебное пособие составлено на основании Государственного обра-зовательного стандарта высшего профессионального образования. В по-собии описываются технологические процессы получения и очистки кристаллов полупроводников, методы получения окисных слоев кремния. Включено также описание лабораторных работ «Кристаллизационные методы очистки...
  • №135
  • 1,04 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2005. – 44 с. Учебное пособие составлено на основании Государственного обра-зовательного стандарта высшего профессионального образования. В по-собии описываются технологические процессы получения и очистки кристаллов полупроводников, методы получения окисных слоев кремния. Включено также описание лабораторных работ «Кристаллизационные методы очистки...
  • №136
  • 709,83 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. — Минск: РИПО, 2014. — 392 с. — ISBN 978-985-503-369-2. Представлено оборудование полупроводникового производства. Описаны принципы действия, устройство оборудования и его отдельных узлов. Приведены основные характеристики и требования к оборудованию. Рассмотрены вопросы наладки, регулировки и ремонта технологического оборудования. Для учащихся учреждений...
  • №137
  • 19,97 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 44 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 16 (1418)). Сделана попытка обобщения отечественного и зарубежного опыта проектирования и эксплуатации систем вентиляции и кондиционирования воздуха чистых комнат и прогнозирования их развития на ближайший период. Подробно рассмотрены...
  • №138
  • 1,30 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва ; Ленинград: Энергия, 1964. — 255 с. В книге рассматривается технология производства низковольтных слюдяных и стеклоэмалевых конденсаторов, подробно излагаются основные технологические операции и описывается оборудование, необходимое для их осуществления. Приведены сведения об основных материалах, необходимых для изготовления этих конденсаторов. Книга предназначается для...
  • №139
  • 5,60 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. — СПб.: Издательство «Лань», 2007. — 400 с.: ил. — (Учебники для вузов. Специальная литература). В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание...
  • №140
  • 46,41 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. 3-е изд., стер. — СПб.: Издательство «Лань», 2009. — 400 с.: ил. — (Учебники для вузов. Специальная литература). В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено...
  • №141
  • 46,52 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва "Радио и связь" 1989 г. , 393 стр. Технология производства изделий микроэлектроники: история развития, общие положения и основные определения. Конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на биполярных транзисторах. Конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на МДП-транзисторах. Конструкции элементов биполярно-полевых...
  • №142
  • 4,90 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. - СПб.: Лань, 2008. - 400 с. В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-техноло-гических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов,...
  • №143
  • 9,14 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: Энергия, 1973. — 144 с.: ил. В книге описываются электрические, оптические, рентгеновские и электронномикроскопические методы контроля технологии изготовления полупроводниковых приборов. Рассматриваются принципы организации технологического контроля при разработках и в производстве приборов. Книга рассчитана на инженеров и технологов, занимающихся разработкой и...
  • №144
  • 6,66 МБ
  • добавлен
  • изменен
Тамбов: Тамбовский государственный технический университет, 2006. — 76 с. Рассмотрены вопросы моделирования интегральных микротехнологий, физикотопологического проектирования и процессы получения наноструктурных материалов для элементов РЭС. Предназначено для студентов специальности 210201 при изучении общеинженерного курса «Автоматизация технологического проектирования...
  • №145
  • 793,00 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. — Тамбов: ТГТУ, 2012. — 76 с. Рассмотрены вопросы моделирования интегральных микротехнологий, физико-топологического проектирования и процессы получения наноструктурных материалов для элементов РЭС. Предназначено для студентов специальности "Проектирование и технология радиоэлектронных средств" при изучении общеинженерного курса «Автоматизация технологического...
  • №146
  • 1,12 МБ
  • добавлен
  • изменен
Методические указания к курсовому проектированию. – Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2010. – 26 с. В методических указаниях изложена методика проектирования технологических процессов изготовления деталей РЭС. Указания составлены в виде справочного руководства к курсовому проектированию по дисциплине «Технология деталей». Материал подобран с учетом стандартов ЕСКД и...
  • №147
  • 684,13 КБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1989. - 208 с.: ил. Изложены основные положения методов инженерного обеспечения производства как части технической деятельности, дополняющей проектирование, технологическую подготовку производства и производственный процесс. Приведены апробированные способы гарантированной реализации наиболее эффективных методов создания и обеспечения работы производственных,...
  • №148
  • 6,76 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: МГОУ, 2001.- 140 с Оглавление Вводный Роль технологии в создании современной элементной базы для электроники Блок настроя на изучение дисциплины Краткий исторический очерк развития полупроводниковой технологии Содержание учебника Указания по изучению дисциплины Основные понятия и определения Перечень литературы Структура и свойства твёрдых тел...
  • №149
  • 20,21 МБ
  • добавлен
  • изменен
Владимирский государственный университет, 2006. — 32 с. Удк 621.396, ББК 32.844, ISBN 5-89368-681-0. В основу учебного пособия положены вводные разделы курсов "Техноло­гия радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственно­го университета (ВлГу), обучающихся по направлению бакалаврской...
  • №150
  • 242,68 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. - Владимир: Изд-во Владим. гос. ун-та, 2006. - 64 с. В основу учебного пособия положен одноименный раздел курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГУ). обучающихся по направлению бакалаврской подготовки 210200 - "Проектирование и...
  • №151
  • 1,12 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. - Владимир: Изд-во Владим. гос. ун-та, 2007. - 88 с. В основу учебного пособия положен одноименный раздел курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГУ), обучающихся по специальностям инженерной подготовки 210201 - "Проектирование и...
  • №152
  • 610,35 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Под ред. Н.Д. Девяткова. — Москва; Ленинград: Энергия, 1966. — 368 с.: ил. В книге описываются технология изготовления и основные физические, технологические и эксплуатационные характеристики различных типов термоэлектронных катодов для вакуумных приборов, а именно: оксидных катодов, высокотемпературных катодов на основе окислов редких земель и окиси тория, различных видов...
  • №153
  • 3,55 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие по лабораторному практикуму. — Харьков: Национальный аэрокосмический университет, Харьковский авиационный институт, 2001. — 84 с. Описаны лабораторные работы по изучению оборудования для изготовления оснастки и тонкопленочных элементов микросхем: программного координатографа, вакуумной установки, двухкоординатного измерительного прибора, технологических процессов...
  • №154
  • 1,32 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Минск: БГУИР, 1998. — 196 с. Данное учебное пособие является конспектом лекций по курсу "Технология радиоэлектронных средств и автоматизации производства" и предназначено для самостоятельной работы студентов, обучающихся по специальностям "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно—оптическое аппаратостроение". В...
  • №155
  • 3,55 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебно-методическое пособие. — Минск: БГУИР, 2013. — 107 с. Пособие содержит общие требования к курсовому проекту, методики расчета показателей технологичности конструкций, разработки технологических схем сборки, выбора технологического оборудования, методики проектирования технологических процессов сборки и монтажа электронных модулей, поточных линий и участков сборки,...
  • №156
  • 3,33 МБ
  • добавлен
  • изменен
Методическое пособие для практических занятий по дисциплинам «Технология РЭС и моделирование технологических систем» и «Технология РЭС» для студентов специальностей «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС», «Проектирование и производство РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. — 53 с. Пособие содержит методики моделирования технологических процессов сборки и...
  • №157
  • 4,17 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: БГУИР; Инпредо, 1997. — 64 с. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно-оптическое...
  • №158
  • 4,49 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: БГУ, 2007. — 574 с. В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне. Издание предназначено...
  • №159
  • 18,66 МБ
  • добавлен
  • изменен
По дисциплинам «Технология РЭС и моделирование технологических систем», «Технология РЭС» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. —50 с. Лабораторные работы включают в себя исследования точности и настроенности технологических процессов сборки электронных блоков,...
  • №160
  • 1,43 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Московский государственный институт электроники и математики, 2011. — 99 с. Изложены принципы и методы выполнения всех операций, составляющих единый технологический процесс фотолитографии. Дан анализ ограничений разрешающей способности традиционной фотолитографии и показаны пути их преодоления. Приведены сведения о развитии литографических процессов и основные принципы их...
  • №161
  • 3,73 МБ
  • добавлен
  • изменен
СПб.: ГУАП, 2000. — 124 с. Рассматриваются проблемы производственных систем изготовления электронной аппаратуры. Значительная часть работы посвящена изучению технологических процессов производства микросхем. Представлены вопросы организации маршрутной технологии и сравнительные технико-экономические оценки свойств продукции. Пособие предназначено для студентов дневной и вечерней...
  • №162
  • 594,56 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва: Энергоатомиздат, 1983. — 360 с. В книге известного датского автора обобщен зарубежный опыт изготовления одно- и двусторонних печатных плат. Изложены сведения по всем процессам изготовления печатных плат, применяемых материалов, оборудованию. Значительное внимание уделено проектированию прецизионных фотооригиналов и фотошаблонам, факторам, влияющим на компоновку схемы,...
  • №163
  • 13,29 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
М.: Высш. шк., 1987. - 80 с: ил. В книге изложены основы построения и функционирования основных видов автоматизированных систем управления, управляющих микроЭВМ и микроконтроллеров, систем числового программного управления оборудованием, микропроцессоров и микропроцессорных систем, робототехнических комплексов. Учебное пособие может быть использовано при профессиональном...
  • №164
  • 2,50 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.-Л.: Энергия, 1964. — 150 с. с ил. В книге рассмотрены типовые схемы радиоэлектронной, аппаратуры, предназначенные для проектирования импульсных устройств, усилителей, выпрямителей и стабилизаторов напряжения. Данные по каждой типовой схеме содержат краткое описание работы устройства и его назначение, принципиальную схему устройства со спецификацией входящих в нее элементов,...
  • №165
  • 4,54 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие для специальности «Полупроводники и диэлектрики». — Москва: Высшая школа, 1972. — 312 с. Изложены основы технологии производства резисторов, рассмотрены материалы, используемые в производстве. В книге излагаются основы технологии производства различных типов резисторов: постоянных и переменных, чувствительных к температуре, электромагнитному излучению, к...
  • №166
  • 3,53 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
М.: Радио и связь. Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, 1986. - Библиотека конструктора-технолога РЭА Аннотация: приведены результаты экспериментального исследования важнейших операций технологического процесса механической обработки печатных плат. Изложен выбор метода механической обработки печатных плат в зависимости от...
  • №167
  • 1,98 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: Техносфера, 2007. — 256 с. Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др. Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном...
  • №168
  • 7,70 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва: Техносфера, 2005. — 304 с. В книге описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Конструкции и схемы изготовления ПП. Элементы конструирования ПП. Базовые материалы. Фотошаблоны. Процессы печати. Системы совмещения.
  • №169
  • 3,82 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
М.: Техносфера, 2005. 360 с. Аннотация: Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий и поверхностей, химическую и прямую металлизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и технологического обеспечения надежности...
  • №170
  • 4,11 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
М.: Техносфера, 2005. - 360 с. Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий поверхностей, химическую и прямую металлизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и технологического обеспечения надежности межсоединений....
  • №171
  • 28,87 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: Наука, 1968. — 480 с. — (Физика полупроводников и полупроводниковых приборов). Описываются физико-химические, оптические и электрические свойства кристаллов окислов щелочноземельных металлов (CaO, SrO, ВаО). Рассматриваются свойства поликристаллических пористых оксидных покрытий катодов электровакуумных приборов: электропроводность в слабых и сильных электрических полях,...
  • №172
  • 4,46 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 2-х частях. — М.: Мир, 1990. — 605+632 с. Книга крупного американского специалиста по сути представляет собой энциклопедию, посвященную микролитографии, материалам для полупроводниковой технологии и вспомогательным технологическим операциям. В 1-й части рассматриваются различные виды резистов, методы их нанесения, сушки, экспонирования, травления, а также процессы рентгеновской,...
  • №173
  • 82,44 МБ
  • добавлен
  • изменен
Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов и корпусов, автоматизацией технологических процессов и выбором материалов. Рассматриваются особенности элементной базы для поверхностного монтажа, оборудования и...
  • №174
  • 3,73 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 61 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 9 (1506)). Рассмотрены особенности получения и области применения пористого кремния в электронной технике для создания изолирующих слоев, глубоко проникающих в пластину локальных областей высокой электропроводности, для геттерирования примесей, а также при создании...
  • №175
  • 1,74 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: Энергия, 1979. — 240 с.: ил. В книге обобщаются результаты исследований, методы изготовления и опыт применения оксидных катодов в электронных приборах. Обсуждаются вопросы физики термоэлектронной эмиссии и физической химии процессов, протекающих при формировании и работе катода. Рассматриваются материалы конструкций и активных покрытий оксидных катодов, технология...
  • №176
  • 2,48 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: Вышэйшая школа, 1990. — 383 с. Рассмотрены особенности технологического процесса авто­матической сборки ИС и оборудование, реализующее этот про­цесс. Описаны системы управления и координатный привод установок сборки. Дан анализ различных методов и средств распознавания объектов сборки и определения их положения. Предназначается для инженерно-технических работников...
  • №177
  • 13,36 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — М.: Высшая школа, 1986. — 192 с. В книге приведены сведения об особенностях конструкций разных типов радиокондснсаторов, описаны технологические процессы их производства, применяемые материалы и оборудование, а также автоматизированные системы управления. Рассмотрены методы определения параметров конденсаторов, измерительные приборы и комплексы.
  • №178
  • 2,44 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ "Электроника", 1984. — 60 с.: ил. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 10 (1035)). Проанализирована отечественная и зарубежная научно-техническая и патентная литература за 1956—1983 гг., посвященная вопросам разработки магниторазрядных устройств для получения и поддержания вакуума, а также для измерения...
  • №179
  • 4,65 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
М., Высшая школа, 1982 - 255 с. В учебном пособии рассматриваются методы анализа и оптимизации технологических процессов применительно к решению практических задач, связанных с моделированием технологических систем, технологии печатных плат, сборкой узлов, контролем качества при производстве РЭА и проектированием технологической оснастки; даются методические указания для...
  • №180
  • 6,65 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Высш. школа, 1977. — 256 с.: ил. В книге рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузии. эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля тонкопленочных элементов в процессе...
  • №181
  • 5,28 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
М.: Высшая школа, 1977. — 256 с. В учебном пособии рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузии, эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля тонкопленочных элементов в...
  • №182
  • 7,96 МБ
  • добавлен
  • изменен
Красноярск : Сиб. федер. ун-т, 2015. — 328 с. Рассмотрены достижения в области фотовольтаики и проблемы в технологии сенсибилизированных красителем солнечных батарей. Представлена авторская технология изготовления компонентов солнечных ячеек малозатратным и широкомасштабным экстракционно-пиролитическим методом. Описаны методы изготовления фотоанода, прозрачных электродов и...
  • №183
  • 13,66 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов...
  • №184
  • 7,67 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов...
  • №185
  • 7,11 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Энергия, 1964. — 304 с.: ил. В книге излагаются технохимические процессы обработки и изготовления деталей, а также заключительные операции производства электровакуумных приборов. Книга предназначена для инженерно-технических работников заготовительных и отчасти сборочных цехов электровакуумного производства и может быть использована студентами техникумов и институтов,...
  • №186
  • 11,23 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Энергия, 1964. — 304 с.: ил. В книге излагаются технохимические процессы обработки и изготовления деталей, а также заключительные операции производства электровакуумных приборов. Книга предназначена для инженерно-технических работников заготовительных и отчасти сборочных цехов электровакуумного производства и может быть использована студентами техникумов и институтов,...
  • №187
  • 11,47 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Машиностроение, 1986. — 56 с. В работе изложены вопросы применения вакуумно-термического оборудования, которое широко используется при изготовлении практически всех изделий электронной техники, начиная с осветительных ламп накаливания и кончая самыми современными интегральными схемами; приведены основные сведения по взаимодействию газов с твердыми телами, описано перспективное...
  • №188
  • 1,80 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Госэнергоиздат, 1949. — 237 с. В книге изложены основы специальных технологических процессов, применяемых в производстве радиоаппаратуры. Дана краткая характеристика основных узлов массовой радиоаппаратуры и изложены особенности технологических процессов их изготовления, а также приведены основы сборки, монтажа и регулировки массовой радиоаппаратуры. В книге изложены основные...
  • №189
  • 11,73 МБ
  • добавлен
  • изменен
Без автора. — Санкт-Петербург: Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет “ЛЭТИ”, 2008. — 142 c. Учебное пособие посвящено одному из важных разделов технологии микроэлектронных приборов, интегральных микросхем и приборов микросистемной техники – процессам жидкостного химического травления.
  • №190
  • 1,73 МБ
  • добавлен
  • изменен
Л.: Судостроение, 1967. - 284 с. В книге изложены принципы, методика и последовательность регулирования радиоприемной, радиопередающей, телевизионной и радиолокационной аппаратуры, а также основных импульсных схем; приведены основные сведения об измерительной и регулировочной аппаратуре. Книга знакомит читателя с особенностями разработки технологических процессов регулировочных...
  • №191
  • 3,79 МБ
  • добавлен
  • изменен
Без автора. — Аргус ИКС, 2006. — 28 с. Предложенное вашему вниманию каталог оборудования для рабочего места поможет вам создать идеальные условия труда, повысить культуру производства и, несомненно, будет способствовать улучшению качества выпускаемой продукции. Однако рабочее место - это только база, а основным элементом вашего оснащения остается инструмент, с помощью которого...
  • №192
  • 11,73 МБ
  • добавлен
  • изменен
Пер. с польск. / Под ред. Волкова В.А. — М.: Радио и связь 1981. — 304 с.: ил. Книга посвящена вопросам герметизации электрорадиоэлементов и интегральных микросхем. Рассматриваются процессы герметизации, описывается технологическое оборудование, методы контроля исходных материалов и качества герметизации, обсуждаются требования к элементам РЭА, предназначенной для работы в...
  • №193
  • 5,42 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. - Ульяновск: УлГТУ, 2008. - 95 с. Учебное пособие разработано в соответствии с программой дисциплины "Проектирование и технология микросхем". В нем изложены вопросы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых больших интегральных микросхем, приведены типовые технологические маршруты сборки БИС, рассмотрены особенности механического крепления компонентов,...
  • №194
  • 2,27 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
МГУПИ, Россия, Рыжиков И.В., 2012 г., 113 стр. История развития микро-электронных устройств. Диэлектрические пленки. Диффузия. Методы эпитаксии. Фотолитографический процесс. Физико-химические основы процесса ионного легирования. Плазмо-химическое травление и технология ИМС.
  • №195
  • 2,39 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — М.: Изд-во МИРЭА (ТУ), 1991. — 80 с. — ISBN 5-230-12049-5. Представлены основные методы изготовления печатных и печатнопроводных плат различных конструкций, а также процессы монтажа первичных сборочных единиц с использованием этих плат. Приведены задачи и упражнения, дающие представление о практических вопросах, возникающих при проектировании и эксплуатации...
  • №196
  • 6,37 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 47 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 6. Материалы. Выпуск 6 (1487)). Приведен анализ отечественных и зарубежных литературных источников по травлению полупроводников типа A III B V (GaAS, InP, GaP) в галогенсодержащей низкотемпературной плазме пониженного давления, а также плазме водорода. Рассмотрены влияние внешних параметров разряда на...
  • №197
  • 1,28 МБ
  • добавлен
  • изменен
Обзор. Физико-технический институт им. А. Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия, 2004 г. Приводятся обзор и обоснование основных идей фотолитографии высокого разрешения в экстремально дальнем вакуумно-ультрафиолетовом диапазоне спектра электромагнитного излучения, разрабатываемых применительно к созданию интегральных схем сверхвысокого уровня интеграции, превосходящих современные...
  • №198
  • 726,38 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. — Тамбов: Тамбовский государственный технический университет (ТГТУ), 2017. — 80 с. — ISBN 978-5-8265-1734-5. Приведены теоретические сведения по основным направлениям технологической подготовки и автоматизации производства изделий электронных средств, оценке технологичности электронных устройств, разработке технологических процессов сборки и контроля блоков,...
  • №199
  • 3,29 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие по курсовому проектированию. — Тамбов: Изд-во ФГБОУ ВПО «ТГТУ», 2012. — 100 с. — ISBN 978-5-8265-1136-7. Представлены сведения по курсовому проектированию, содержащие информацию о технологической подготовке и автоматизации производства радиоэлектронных средств (РЭС), разработке технологических процессов изготовления печатной платы и сборки блока РЭС, выбору...
  • №200
  • 1,96 МБ
  • добавлен
  • изменен
– Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2008. – 80 с. Рассмотрены теоретические и практические аспекты анализа технологичности блоков радиоэлектронных устройств, разработки технологических процессов их сборки и монтажа, контроля, проверки и настройки, оценки точности радиоэлектронных средств аппаратным и программным методами. Предназначен для студентов дневного и заочного...
  • №201
  • 2,67 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебник Харьков: Компания "СМИТ", 2005. - 432 c. В учебнике "Технология межсоединений электронной аппаратуры. Учебник" - Семенец В.В., Джон Кратц,Невлюдов И.Ш., Палагин В. рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах. Особое внимание уделено способам...
  • №202
  • 18,33 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 46 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 8 (1455)). Представлен анализ развития основных элементов систем газофазной эпитаксии кремния, в частности, геометрии реакторов, видов нагрева подложек, а также материалов, используемых и эпитаксиальной технологии. Приведена характеристика...
  • №203
  • 1,40 МБ
  • добавлен
  • изменен
Владикавказ: Изд-во СОГУ, 2016. — 136 с. — ISBN 978-5-8336-0892-0 Данное пособие предназначено для студентов, изучающих вакуумную технику и технологию полупроводниковых приборов. Цель, которую поставили перед собой авторы, состоит в том, чтобы в доступной форме обобщить материал, который накоплен в различных литературных источниках за большой временной период. Авторы сделали...
  • №204
  • 1,62 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1984. — 48 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 3). В обзоре рассмотрены сорбционные и экстракционные методы извлечения германия из технологических растворов, основные типы сорбентов и экстрагентов, используемых для извлечения германия, химизм процессов. Приведены...
  • №205
  • 1,78 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Ульяновск: УлГТУ, 2005. — 112 с. — ISBN 5-89146-600-0. Рассмотрены основные технологические операции производства электронных средств с точки зрения физических явлений, сопутствующих или лежащих в основе той или иной операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем, которые реализуются в приповерхностном слое полупроводниковой пластины....
  • №206
  • 1,06 МБ
  • добавлен
  • изменен
Томск: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 2017. — 29 с. Настоящие учебное пособие составлено с учетом требований Федерального Государственного образовательного стандарта высшего образования (ФГОС ВО) для магистров, обучающихся по направлению подготовки «Конструирование и технология электронных средств» содержит описание основных разделов...
  • №207
  • 952,55 КБ
  • добавлен
  • изменен
Рязань: Изд-во Узорочье, 2001. — 160 с. Излагаются основы современной технологии — технологии поверхностного монтажа компонентов на печатные платы при изготовлении электронных средств. Рассматриваются отечественная элементная база, выбор топологии знакоместа для обеспечения качественного паяного соединения компонентов на печатной плате, правила проектирования топологии...
  • №208
  • 2,86 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Минск, БГУИР, 2007, 202 с. Для специальности 1-39 02 04 Проектирование и производство РЭС Содержание Вводная лекция Оборудование для резки слитков и механической обработки пластин полупроводниковых материалов Оборудование для очистки поверхности полупроводниковых подложек Системы нагрева в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем Газовые системы в...
  • №209
  • 3,99 МБ
  • добавлен
  • изменен
Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) Кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга (РЭТЭМ) Отчет по летнему практическому заданию Технология поверхностного монтажа.
  • №210
  • 329,29 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Учебное пособие. – СПб: Университет ИТМО, 2016. – 102 с. В учебном пособии рассмотрены современные технологии производства радиоэлектронных компонентов, применяемы при производстве изделий приборостроения. Подробно изложены физические принципы, на которых основаны современные технологии получения тонкопленочных компонентов, интегральных схем, печатных плат. Особое внимание...
  • №211
  • 3,02 МБ
  • добавлен
  • изменен
Содержит основные сведения о порядке разработки и проектирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), об основных технологических процессах изготовления узлов РЭА на основе технологии поверхностного монтажа компонентов, об основах организации производственных процессов изготовления радиоэлектронной продукции во времени и пространстве. Предназначено для студентов специальности...
  • №212
  • 1,39 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Анохин В.З., Гончаров Е.В., Кострюков Е.П., Пшестанчик В.Р. Маршакова Т.А. — Учебное пособие для студентов ВУЗов. — Москва: Высшая школа, 1978. — 191 с.: ил. В книге дано описание лабораторных работ по химии и технологии полупроводников. Пособие предназначено для изучения основных методов физико-химических исследования конденсированных систем (ДТА, тензометрические методы,...
  • №213
  • 2,97 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Анохин В.З., Гончаров Е.В., Кострюков Е.П., Пшестанчик В.Р. Маршакова Т.А. — Учебное пособие для студентов ВУЗов. — Москва: Высшая школа, 1978. — 191 с.: ил. В книге дано описание лабораторных работ по химии и технологии полупроводников. Пособие предназначено для изучения основных методов физико-химических исследования конденсированных систем (ДТА, тензометрические методы,...
  • №214
  • 7,26 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1987. — 104 с. Рассматривается адгезионная способность пленок, физико-механическое и физико-химическое взаимодействие на границе пленка-подложка, виды границ между пленкой и подложкой. Приводятся методы измерения адгезионной прочности: нормального отрыва, скрайбирования, отслаивания и др. Описывается технология нанесения пленок: термическое испарение в вакууме,...
  • №215
  • 2,38 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие для вузов. — М.: Радио и связь, 1986. — 256 с.: ил. Рассмотрены особенности технологии изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры различных конструктивных уровней; основы построения эффективных технологических процессов и пути их совершенствования на базе комплексной автоматизации и роботизации. Описана технология изготовления специфических деталей...
  • №216
  • 4,71 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1990. — 208 с.: ил. — ISBN 5-256-00755-6. Рассмотрены вопросы технологии изготовления и конструирования многослойных печатных плат. Подробно описаны операции получения рисунка схемы, травления с электрохимической регенерацией, прессования, сверления отверстий, химической и гальванической металлизации. Приведены сведения по автоматизации некоторых процессов...
  • №217
  • 3,56 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Радио и связь, 1984. — 56 с.: ил. Обосновывается широкая распространенность и перспективность сеточно-химического способа изготовления печатных плат. Приводятся теоретические основы процесса трафаретной печати, сведения о материалах, печатных формах, технологии изготовления, оборудовании и оснастке. Рассматриваются некоторые новые направления развития сеточно-химического...
  • №218
  • 1,51 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.:Радио и связь, 1981г. - 131с. Рассматриваются химические процессы, используемые в технологии производства печатных плат, и применяемое оборудование. Излагаются назначение и физико-химические основы каждого процесса. Приводятся необходимые сведения о применяемых материалах. Описываются процессы получения рисунка схемы, подготовки поверхности фольги и диэлектрика, травления...
  • №219
  • 2,53 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебное пособие. — Оренбург: ОГУ, 2011. — 112 с. В учебном пособии представлены общие сведения о технологии интегральных микросхем, дана их классификация и кратко описаны основные технологические операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем. Рассмотрены также операции изготовления гибридных интегральных микросхем. Учебное пособие предназначено для...
  • №220
  • 1,09 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: Энергия, 1978. — 192 с.: ил. В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы...
  • №221
  • 4,60 МБ
  • добавлен
  • изменен
Тамбов: Изд-во ГОУ ВПО ТГТУ, 2010. - 96 с. - ISBN: 978-5-8265-0938-8 Рассмотрены вопросы, связанные с разработкой, изготовлением и отладкой опытных образцов радиоэлектронных приборов – системные блок-схемы на примере медицинских устройств c микропроцессорным управлением, структура и возможности средств отладки программ для микроконтроллеров, макетирование аналоговой части и...
  • №222
  • 3,05 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Минск: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники (БГУИР), 2018. — 71 с. — ISBN 978-985-543-430-7. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности изготовления КМОП-транзисторов для ИМС. Определены физические ограничения и ключевые технологические процессы КМОП-элементов с проектными нормами менее 90 нм. Рассмотрены методы формирования...
  • №223
  • 3,52 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: Высшая школа, 1987. — 375 с. В книге рассматриваются теория основных технологических процессов (ТП) производства РЭА, способы их осуществления и методы расчета, а в ряде случаев и принципы устройства базовых технологических установок. Курс книги преследует 3 цели: 1) дать общее представление о ТП производства РЭА; 2) рассмотреть основы теории и анализа базовых ТП...
  • №224
  • 4,17 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Мн.: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с. — ISBN 985-6182-76-х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных...
  • №225
  • 6,29 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с.: ил. — ІЅВN 985-6182-76-Х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных...
  • №226
  • 117,01 МБ
  • добавлен
  • изменен
Минск : БГУИР, 2008. — 52 с. Ч. 1 : Материалы и технология деталей изделий радиоэлектроники : практикум для студ. спец. «Экономика и управление на предприятии», «Маркетинг» всех форм обучения. Практикум составлен в соответствии с типовыми и рабочими программами дисциплины «Производственные технологии». Часть I практикума охватывает вопросы технологических особенностей...
  • №227
  • 1,16 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 54 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 7 (1242)). Рассматриваются теоретические основы и современное состояние метода плазмохимического осаждения в реакторах пониженного давления, анализируются основные типы установок и конструкции промышленного оборудования для получения тонких диэлектрических и...
  • №228
  • 1,51 МБ
  • добавлен
  • изменен
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 63 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 2 (1332)). Рассматривается технология плазмохимического осаждения слоев нитрида кремния, поликристаллического кремния, двуокиси кремния силикатных стекол, их важнейшие свойства и области применения в микроэлектронике. Анализируется взаимосвязь свойств слоев с...
  • №229
  • 1,64 МБ
  • добавлен
  • изменен
В книге рассматривается полный технологический цикл изготовления электровакуумных приборов. Показаны перспективные направления н важнейшие достижения электровакуумного производства, связанные с внедрением в технологический цикл изготовления приборов лазерных, плазменных, магнетронных, ультразвуковых и других современных электрофизических методов.
  • №230
  • 4,93 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Ивановский государственный химико-технологический университет - Иваново, 2003. - 68 с. В учебном пособии рассмотрены в сравнении различные термоэмиссионные катоды, области их использования и способы приближенного расчета. На примере отдельных электронных приборов показан подход к составлению технологических схем и анализу технологии изготовления. В каждом разделе приведены...
  • №231
  • 965,16 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
Перевод с немецкого. — М.-Л.: Государственное энергетическое издательство, 1968. — 448 с.: илл. В книге описаны свойства различных силикатных материалов, использующихся в производстве электровакуумных приборов и вакуумного оборудования. Подробно рассматриваются методы технологической обработки этих материалов. Книга предназначена для специалистов-вакуумщиков, а также для студентов...
  • №233
  • 13,82 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: ИРПО,2002. – 240 с. ISBN: 5-8222-0170-9. Рассмотрены особенности монтажа современной радиоэлектронной аппаратуры, основные направления микроминиатюризации радиоаппаратуры, техническая документация, технология сборочных работ, основные виды испытаний радиоэлектронных устройств. Приведены электрические и конструктивные характеристики электрорадиокомпонентов, их маркировка....
  • №234
  • 15,68 МБ
  • добавлен
  • изменен
Учебник для нач. проф. образования. — М.: ИРПО; ПрофОбрИздат, 2002. — 240 с.: ил. ISBN 5-8222-0170-9 (ИРПО) ISBN 5-94231-094-7 (ПрофОбрИздат) Рассмотрены особенности монтажа современной радиоэлектронной аппаратуры, основные направления микроминиатюризации радиоаппаратуры, техническая документация, технология сборочных работ, основные виды испытаний радиоэлектронных...
  • №235
  • 3,98 МБ
  • добавлен
  • изменен
Конспект лекцій. Київ 2006 р. - 64 с. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат. Методи виготовлення друкованих плат. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат. Травлення...
  • №236
  • 80,05 КБ
  • добавлен
  • изменен
В этом разделе нет файлов.

Комментарии

В этом разделе нет комментариев.