Зарегистрироваться
Восстановить пароль
FAQ по входу

Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники

Теги, соответствующие этому тематическому разделу

Файлы, которые ищут в этом разделе

Доверенные пользователи и модераторы раздела

Активные пользователи раздела

  • Без фильтрации типов файлов
Под ред. Ж.И. Алферова. — М: Советское радио, 1975. — 328 с. Книга посвящена новому методу в технологии полупроводниковых приборов и материалов — жидкостной эпитаксии (ориентированной кристаллизации монокристаллических слоев полупроводниковых материалов из растворов этих материалов в расплавленных металлах). Рассмотрены различные варианты метода, физико-химические основы процесса...
  • №1
  • 9,64 МБ
  • добавлен
  • изменен
М.: ОНТИ, 1989. — 25 с. Реферативный обзор. Рассматривается производство пластин кремния большого диаметра для полупроводниковых приборов. Отмечается тенденция расширения использования пластин с эпитаксиальными слоями, прежде всего для биполярных КМОП-схем. Продолжаются исследования новых модификаций эпитаксиальных технологий, основанных на низких температурах роста и давлении в...
  • №2
  • 557,95 КБ
  • добавлен
  • изменен
СПб.: Университет ИТМО, 2018. — 65 с. В пособии изложены основы построения технологического процесса в микроэлектронике на примере технологии сборки светодиодов. Обсуждаются общие принципы разработки технологического процесса, место технолога в производственном процессе, методы формализации и описания технологии. Рассмотрены основные госты, в том числе системы ЕСТД, состав...
  • №3
  • 2,22 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 223 с.: ил. Рассмотрены основные направления развития микроэлектроники, описаны основные технологические процессы производства полупроводниковых приборов и ИМС, особенности изготовления индикаторных устройств. Особое внимание уделено автоматизации и роботизации технологических процессов, качеству и надежности изделий микроэлектроники,...
  • №4
  • 2,40 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1990. — 111 с.: ил. В книге описаны методы и технические средства контроля и измерений параметров полупроводниковых приборов и ИМС, а также различные виды их испытаний. Приведены основы статистической обработки результатов измерений и испытаний. Рассмотрены типовые измерительные схемы и компоновка высокопроизводительных измерительных систем....
  • №5
  • 989,06 КБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 96 с.: ил. В книге описаны электрофизические свойства и строение материалов, используемых при производстве полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. Рассмотрены полупроводниковые материалы, материалы, применяемые при их механической и химической обработке, фотолитографии, диффузии, защите и герметизации p-n переходов, а...
  • №6
  • 1,13 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 96 с.: ил. В книге описаны электрофизические свойства и строение материалов, используемых при производстве полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. Рассмотрены полупроводниковые материалы, материалы, применяемые при их механической и химической обработке, фотолитографии, диффузии, защите и герметизации p-n переходов, а...
  • №7
  • 859,78 КБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 143 с.: ил. В книге приведены основы физики и принципы действия важнейших полупроводниковых приборов, используемых в качестве дискретных компонентов и элементов интегральных микросхем. Рассмотрены особенности и классификация интегральных микросхем. Описаны базовые элементы цифровых микросхем и принципы построения аналоговых микросхем....
  • №8
  • 1,48 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 95 с.: ил. В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка,шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы...
  • №9
  • 914,91 КБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 96 с.: ил. В книге описаны технологические процессы формирования диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин, а также эпитаксиального наращивания. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы...
  • №10
  • 907,30 КБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1989. — 110 с.: ил. В книге описаны технологические процессы нанесения тонких пленок в вакууме в производстве полупроводниковых приборов и ИМС: термическое испарение и ионное распыление (в том числе диодное и магнетронное распыление, высокочастотный и реактивный методы ионного распыления). Рассмотрены основы построения вакуумных систем и...
  • №11
  • 1,06 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1990. — 128 с.: ил. В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков,полупроводников, металлов, нанесения их тонких слоев на подложки и модификации поверхностных слоев полупроводниковых пластин. Приведены сведения по ионной имплантации,...
  • №12
  • 1,24 МБ
  • добавлен
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1990. — 128 с.: ил. В книге описаны современные методы литографии (фотолитография, рентгенолитография, электронолитография и ионолитография) и изготовления шаблонов при производстве полупроводниковых приборов и ИМС. Рассмотрено используемое автоматическое оборудование. Уделено внимание контролю размеров элементов изделий микроэлектроники....
  • №13
  • 1,30 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
В 10-и книгах. — Москва: Высшая школа, 1990. — 126 с. Описана сборка полупроводниковых приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено современное сборочное оборудование, его принцип действия, устройство и обслуживание. Введение Сборка...
  • №14
  • 1,33 МБ
  • дата добавления неизвестна
  • изменен
В этом разделе нет файлов.

Комментарии

В этом разделе нет комментариев.